3D işlemci, bellek ve depolama hakkında her şey!

3D resimler, işlemci ve ilişkili olduğu belleğe yüksek oranda talepte bulunurlar. 3 boyutlu içeriği saklamak için ise geniş bir sabit disk alanına ihtiyaç duyulur. Dolayısıyla mimarinin kendisinin de 3 boyutlu hale getirilmesi, performansı artıracak uygun bir geliştirme olarak görülmektedir.

Intel, Mayıs ayında 22nm boyutundaki tüm işlemcilerinin yakın zamanda 3 boyutlu transistörler içereceğini söylemişti. Resmi adıyla 3 boyutlu Tri-gate transistörü olarak bilinen bu yeni devre öğeleri, tamamen yeni bir yapıya sahip, daha yüksek bir performans ve daha az güç tüketimi sunuyor.

Ancak bu sadece başlangıç. Silikon yüzey üzerinde çok küçük bir uçakla uçtuğunuzu düşünün. Bu durumda tepe ve vadilerden oluşan inanılmaz bir mazara görecektiniz. Ancak ilk görüntü yanıltıcı olabilir. Tüm transistörler, 3 boyutlular bile, bir uçakta ve yatay olarak bağlı olacaklardı. Bununla birlikte birçok araştırmacıya göre, tüm bunlar çok katmanlı dizilime geçtiğimizde değişebilir.

Bu yaklaşım, çipin kapladığı alanı minimize edecek, dolayısıyla devre kartını küçültecektir. Bu ise mobil bilişim için oldukça önemlidir.