CHIP Online olarak bizim de yerinde takip ettiğimiz Qualcomm'un ikinci yıllık Snapdragon Teknoloji Zirvesi bu sene dünyanın öbür ucu sayılabilecek bir noktada okyanusun tam ortasındaki Hawaii takım adalarından biri olan Kahului'de gerçekleşti ve bu seneye damgasını vuran gelişmeler Always Connected PC teknolojilerindeki yenilikler ve Snapdragon 845 mobil işlemci oldu. Lansmanın sürpriz konuğu ise AMD kurumsal müşterek yönetici biriminin genel başkan yardımcısı Kevin Lensing'di. Qualcomm ve AMD işbirliği ile AMD'nin yüksek performanslı Ryzen işlemci platformunu her zaman bağlı Gigabit LTE hızına sahip üstün bilgi işlem platformuna dönüştürmek için Qualcomm'un benzersiz modem teknolojisi kullanılacak. İki rakibi bir araya getiren bu sürpriz gelişmeye ek olarak sahneye çıkan Samsung Electronics'in başkan yardımcısı ve genel müdürü ES Jung da Snapdragon 845'e övgüler yağdırırken Samsung Foundry'nin yeni işlemcileri üretmek için işbirliğini de duyurdu. Qualcomm'un artık mobil işlemci dünyasını domine ettiğini kanıtlar nitelikteki bu gelişmelerin ardından gözler Huawei ve Intel'i de aramadı değil. Önümüzdeki günlerde özellikle Intel'i zor günlerin beklediğini söylersek herhalde yanlış olmaz.
Daima Bağlı PC: Yepyeni bir PC platformu
Kısaca, her zaman bağlı, her an kullanıma açık ve uzun pil ömrü kelimeleri ile özetleyebileceğimiz Always Connected PC platformu temelinde Snapdragon 835 üzerinde Windows 10 çalıştıran cihazları kapsıyor. Bu platformun ilk örneği ise yine bu etkinlikte duyuruldu ve yeni dizüstü Asus'tan geldi. Asus CEO'su Jerry Shen'in duyurduğu 2'si bir arada dönüştürülebilir ASUS NovaGo'nun gelecek yılın başında piyasaya çıkması bekleniyor. Detayları belli olmayan Lenovo'nun cihazının CES 2018'de tanıtılması beklenirken HP'nin şimdilik bu platformdaki en ince olan ürünü olan HP ENVY x2'nin örnek cihazlarını ise Asus NovaGO ile birlikte deneme şansı bulduk. Bu yeni PC sınıfı, Gigabit LTE hızı ile daima bağlı ve her zaman bağlantılı bir deneyim sunacak.
Asus NovaGo'da Qualcomm 835 işlemci, 13.3" Full HD dokunmatik ekran, kalem, x16 modem ile gigabit lte bağlantı, 30 güne kadar bekleme süresi ve 22 saate kadar kesintisiz Windows 10 kullanım süresi sunuluyor. Bağlantı olarak ise 2 USB 3.0, hdmi ve mikrosd kart yuvası bulunuyor. 14.9mm kalınlığa sahip dizüstünün ağırlığı ise 1.39Kg. Asus NovaGo 4gb ram/64gb depolama ya da 8gb ram/256gb depolama seçenekleri ile 2018 başında satışta olacak ve fiyatı da sırası ile 599$/799$ olacak.
Ön inceleme fırsatı bulduğumuz ikinci model olan HP Envy X2 ise bu platformun şu an ki en ince modeli. Yine Snapdragon 835 platformu üzerine kurulu olsa da Asus NovaGO'dan farklı olarak 12.3" Full HD Gorilla Glass 4 bir ekran sunuyor. Klavyesi ayrılabiliyor ve Tablet PC olarak da kullanılabiliyor. Bu şekilde kalınlığı ise sadece 6.9mm'e iniyor. İnanılmaz derecede ince ve hafif olan bu dizüstü Windows 10S işletim sistemi üzerinde çalışıyor. Kullanım süreleri ise Asus NovaGo ile aynı ve 8gb ram ile 256gb SSD'ye sahip. 2018 sonbaharında çıkması beklenen bu modelin fiyatı ise henüz belli değil.
Snapdragon 845 ile mükemmel bir mobil deneyim
Detayları öğrenebilmek için etkinliğin 2. gününü beklediğimiz Snapdragon 845, özellikleri ile gerçekten mobil deneyimi bambaşka bir boyuta taşıyacak bir işlemci olmuş. Mobil teknolojileri ve yapay zekayı hayatımızın içine daha fazla sokacak yeni bir mimariye sahip olan Snapdragon 845; performans, imersiyon, yapay zeka, güvenlik ve bağlantı ana başlıkları atında gerçekten devrim sayılabilecek yenilikler içeriyor. Kryo 385 işlemci, Adreno 630 grafik birimi, Hexagon 685 DSP, Spectra 280 ISP, X20 LTE modem, Aqstic ses, genel kullanım için sistem belleğine ek olarak işlemci üzerinde üst düzey mobil güvenlik için ayrı bir birim de yer alıyor.
İmersiyon: Snapdragon 845, kullanıcıların sinema filmi kalitesinde videolar çekebilmeleri için tasarlanmış. Qualcomm Spectra 280 görüntü sinyal işlemcisi (ISP) ve Qualcomm Adreno 630 GPU ile önceki nesillerle karşılaştırıldığında, 64 kat yüksek dinamikliğe sahip renk bilgisi aralığı sunuluyor. Renk bilgisindeki bu büyük gelişme, milyarlarca renk tonunu 10 bitlik renk derinliği ile Rec. 2020 gamında yansıtarak değerli anılarınızı 4K/Ultra HD 60fps ve HDR olarak yakalamanıza olanak tanıyor.
Video kayıt deneyimindeki ilerlemelere ek olarak yeni Adreno 630 GPU, sanal, zenginleştirilmiş ve karıştırılmış gerçekliklerden oluşan bir yelpazeyi en yeni Genişletilmiş Gerçeklik (XR) inovasyonları ile kullanıcılara ulaştırıyor. Snapdragon 845, oda ölçeğinde 6DoF simultane konumlandırma ve haritalama (SLAM) özelliklerinin kullanımını sağlayıp duvara çarpma gibi sorunların da önüne geçiyor. Bu yeniliklere ek olarak Snapdragon 845, "Adreno foveasyonu" ile önceki nesillerle kıyaslandığında güç tüketimini azaltıp görsel kaliteyi iyileştirecek ve XR uygulama performanslarına hızlandıracak.
Yapay Zeka (AI): Qualcomm Technologies'in üçüncü nesil yapay zeka mobil platformu olan Snapdragon 845, yapay zeka performansını önceki neslin yonga üzeri sistemlerine (SoC) göre 3 kat artırıp mobil cihazınızı en üst düzey kişisel asistana dönüştürüyor, video ve fotoğraf çekimlerini basitleştiriyor, sanal gerçeklik oyun deneyimini güçlendiriyor ve ses ile gerçekleştirdiğiniz etkileşimleri daha doğal bir hale getiriyor. Snapdragon 845 ses ile yönetilen akıllı asistanlar Qualcomm Aqstic'in ses kodeği (WCD9341) sayesinde ultra-düşük-güçlü sesleri işleyerek ve düşük güçlü ses alt-sistemi kullanarak kullanıcıların konuşarak cihazlarını tüm gün kullanmalarına imkan tanıyor.
Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) SDK Google'ın TensorFlow ve Facebook'un Caffe/Caffe2 çalışma prensiplerine halihazırda bulunan desteğinin yanı sıra artık TensorFlow Lite ve yeni Open Neural Network Exchange'i (ONNX) de desteklemeye başlayıp geliştiricilerin Caffe2, CNTK ve MxNet gibi çalışma prensiplerinden dilediklerini seçmelerini kolaylaştırıyor. Snapdragon 845 ayrıca Google'ın Android NN API'sini de destekliyor.
Güvenlik: Güvenlik ihtiyaçlarının her geçen gün değişmesiyle birlikte mobil platformlar ile sunulan güvenlik çözümleri de dönüşüyor. Son kullanıcıların kişisel verilerini cihazlarında daha fazla saklar hale gelmeleri güçlendirilmiş gizlilik özellikleri talep etmelerine neden oluyor. Snapdragon 845 güvenli işlemci grubu (SPU) adındaki izole donanım alt-sistemi ile Qualcomm Technologies'in mobil güvenlik çözümlerine bankaların kasa dairelerini andıran özellikler getiriyor. Böylece doğrulama için kullanılan biyometrik güvenliği geliştiriyor ve kritik bilgilerin şifrelenmesi için kullanılan kullanıcı veya uygulama verileri anahtar yönetimini iyileştiriyor.
Bağlantı: Snapdragon 845, Qualcomm Technologies'in ikinci nesil Gigabit LTE çözümü Snapdragon X20 LTE modemi entegre hale getiriyor. Işık hızındaki bağlantı sayesinde kullanıcılar kapsayıcı XR deneyimine daha fazla yerde ulaşırken 3GB boyutundaki bir filmi üç dakikadan kısa bir sürede indirebilecek ve buluttaki dosyalarına çok hızlı bir şekilde ulaşıp kısa bir sürede dosyalarını telefonlarına kopyalayabilecekler. Snapdragon X20 modem geniş bir teknoloji ve bant frekans yapısını lisanslı, lisanssız ve paylaşılan radyo spektrumlarında destekleyerek 5G'ye geçmek için hazırlanan operatörler için Gigabit LTE teknolojisine küresel erişimi hızlandıracak. Modem, LTE Kategori 18'i destekleyerek 1,2 Gbps indirme hızına erişiyor ve 5 kat daha fazla taşıyıcı dağılımına imkan verip License Assisted Access (LAA), Çift SIM – Çift VoLTE ile 3 adet kümelenmiş taşıyıcıya kadar 4x4 MIMO'yu destekliyor. Snadragon 845 ayrıca önceki nesillerle karşılaştırıldığında 4,6 Gbps'ye ulaşabilen daha kuvvetli çoklu-gigabit kapsama sağlayacak çeşitliliği iyileştirilmiş 60GHz 802.11ad Wi-Fi, 16 kata daha hızlı bağlantı sunan gelişmiş özelliklere sahip entegre 802.11ac Wi-Fi, sayısı sürekli artan uygulamaları destekleyecek simultane çift bant ve Wi-Fi ağlarında yüzde 30 daha fazla kapasite kullanımı sağlayan yeni özelliklere de sahip. Platformun Bluetooth 5 için gerçekleştirdiği kendine ait yenilikler kullanıcılara aynı anda birden fazla kablosuz hoparlörü, akıllı telefonu veya başka cihazları kullanma şansı verirken, önceki nesillere göre kablosuz kulaklıklar için güç tüketimini yüzde 50 oranında azaltıyor.
Performans: Snapdragon 845'in yeni mimarisi performans ve pil ömrü için önemli iyileştirmeler iiçeriyor. Yeni kamera ve görsel işleme mimarisi ile Snapdragon 845 video çekimleri, oyun oynama ve XR uygulamalarının kullanımında önceki nesillere göre yüzde 30'a ulaşan enerji tasarrufu gerçekleştirebiliyor. Yeni Adreno 630'un kullanılması ile birlikte grafik performansı ve güç verimi de yüzde 30'a yakın bir oranda daha iyi hale geliyor. Arm Cortex teknolojisi ile geliştirilen yeni Qualcomm Kyro 385 mimarisi, oyun oynama, uygulama açılma süreleri ve yoğun performans gerektiren uygulamalar için performansı yaklaşık yüzde 25 oranında da artırıyor. Halihazırda müşterilere deneme örnekleri olarak ulaştırılan Snapdragon 845 Mobil Platformu'nun ticari cihazlar için 2018'in ilk aylarında erişime sunulması bekleniyor. Snapdragon 845 akıllı telefonlar, XR başlıkları, İnternete Sürekli Bağlı PC'ler için kullanılabilecek.
Özetle Snapdragon 845 platformunu tüm özellikleri!
Qualcomm Spectra 280 ISP
-Ultra HD birinci sınıf çekim -Aktif Derinlik Sezgisi (Active Depth Sensing) özellikli Qualcomm Spectra Module Program
-MCTF video çekimi - 16MP @60FPS'ye ulaşan yüksek performanslı çekim
-Ağır çekim video (720p @480 fps)
-ImMotion sayısal fotoğraf
Adreno 630 Görsel İşleme Alt-sistemi
-Önceki nesillere göre yüzde 30 oranında iyileştirilmiş grafikler, video işleme ve enerji tüketimi
-SLAM'li Oda ölçeğinde 6 DoF -Desen işleme, göz takibi sağlama, multiView işleme özellikli Adreno foveasyonu
-2,5 kat daha hızlı görüntüleme verimliliği, 2K x 2K @ 120Hz
-Kontrol destekli ve el takibi sağlayan 6DoF
Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP
-Yapay zeka ve görüntüleme için 3. Nesil Hexagon Vector DSP (HVX)
-3. Nesil Qualcomm All-Ways AwareTM Sensor Hub -Ses için Hexagon skalar DSP
Snapdragon X20 LTE modem
-2 Gbps Gigabit LTE Category 18 Desteği
- License Assisted Access (LAA)
- Citizens Broadband Radio Service (CBRS) paylaşımlı radyo spektrumu
- Çift SIM-Çift VoLTE (DSDV)
Bağlantı
-Çeşitlilik modülüne sahip çoklu-gigabit 11ad Wi-Fi -Simultane Çift Bant (DBS) destekli entegre 2x2 11ac Wi-Fi -11k/r/v: Carrier iyileştirilmiş Wi-Fi mobilitesi
- Ultra-düşük-güçlü kablosuz kulaklık desteği ve birden fazla cihaz için direkt ses yayını için gerçekleştirilen Bluetooth 5 iyileştirmeleri
Güvenlik İşleme Grubu
- Biyometrik doğrulama (parmak izi, gözbebeği, ses, yüz)
- Kullanıcı ve uygulama veri koruması
- Entegre SIM, ödeme ve daha fazlası için entegre kullanım senaryoları
Qualcomm Aqstic Audio
-Qualcomm Aqstic ses kodeği(WCD934x):Oynatma:
-Dinamik aralık: 130dB, THD+N: -109dB
-Doğal DSD desteği (DSD64/DSD128), 384kHz/32bit'e ulaşan PCM
-Düşük güçlü ses etkinleştirme: 0.65mAKayıt:
-Dinamik aralık: 109dB, THD+N: -103dB
-Örnekleme: 192kHz/24bit'e kadar
Qualcomm® Quick Charge™ 4+
- 15 dk'da %50 şarj
Kryo 385 CPU
- 2.8GHz'ye ulaşan 4 performans çekirdeği (önceki nesillere göre yüzde 25 performans artışı)
-1.7GHz'ye ulaşan 4 verimlilik çekirdeği -2MB paylaşımlı L3 cache (yeni) -3MB sistem cache (yeni)
-10-nanometre (nm) LPP FinFET işleme teknolojisi