Samsung, Yeni 3D Entegrasyon Teknolojisi X-Cube'ü Resmen Duyurdu

Samsung, yeni 3D entegrasyon teknolojisi X-Cube'ü duyurdu. X-Cube ile daha dar alana daha fazla bellek sığdıracak olan Samsung, 5G, yapay zeka ve yüksek performanslı mobil teknolojilerin geleceğine oynuyor.

  • Ercan Uğurlu
Oynat Samsung, X-Cube'ü duyurdu Samsung, yeni 3D entegrasyon teknolojisi X-Cube'ü duyurdu.

Bellek teknolojileri alanına yıllardır önemli yatırımlarda bulunan Güney Koreli şirket, yeni nesil 3D entegrasyon teknolojisi X-Cube'ün duyursunu yaptı. Samsung, bu yeni bellek teknolojisi ile beraber 5G, yapay zeka, yüksek performanslı bilgi işlem üniteleri, mobil ve giyilebilir teknolojiler için yeni nesil uygulama taleplerini karşılayacak.

Samsung Electronics'de Foundry Market Stratejisi kıdemli başkan yardımcısı Moonsoo Kang, X-Cube'ün en yeni EUV işlemlerinde bile güvenilir TSV bağlantıları sağladığını söylerken, 3D IC teknolojisinin üzerinde çalışmaya devam edeceklerini ve bu konuda daha fazla yeniliği teknoloji dünyasına sağlayacakları konusunda kararlı olduklarının da altını çizdi.

Oynat Samsung, X-Cube'ü duyurdu Samsung, yeni 3D entegrasyon teknolojisi X-Cube'ü duyurdu.

X-Cube 3D entegrasyon teknolojisinin ana faydalarından biri, SRAM'in mantık biriminin üzerine istiflenmesiyle daha küçük bir alana daha fazla bellek ekleme olanağının sağlanması oluyor. Böylece kullanılan daha küçük devre ile sinyal yollarının daha kısa olmasıyla, veri iletiminde önemli ölçüde performans artışı yakalanıyor.

7nm mimarisi üzerine inşa edilen X-Cube, 5nm mimarisini de destekliyor. Samsung, X-Cube ile ilgili daha fazla bilgiyi 16 – 18 Ağustos'ta internet ortamında düzenleyeceği bir etkinlikte verecek.

Okuyucu Yorumları

İlk yorum yapan siz olun
Sen de yorum yaz

 


CHIP'i Takip edin
E-Posta listemize katılın
CHIP Dergi Mobil Cihazınızda
Apple Store
Google Play