Bellek teknolojileri alanına yıllardır önemli yatırımlarda bulunan Güney Koreli şirket, yeni nesil 3D entegrasyon teknolojisi X-Cube'ün duyursunu yaptı. Samsung, bu yeni bellek teknolojisi ile beraber 5G, yapay zeka, yüksek performanslı bilgi işlem üniteleri, mobil ve giyilebilir teknolojiler için yeni nesil uygulama taleplerini karşılayacak.
Samsung Electronics'de Foundry Market Stratejisi kıdemli başkan yardımcısı Moonsoo Kang, X-Cube'ün en yeni EUV işlemlerinde bile güvenilir TSV bağlantıları sağladığını söylerken, 3D IC teknolojisinin üzerinde çalışmaya devam edeceklerini ve bu konuda daha fazla yeniliği teknoloji dünyasına sağlayacakları konusunda kararlı olduklarının da altını çizdi.
X-Cube 3D entegrasyon teknolojisinin ana faydalarından biri, SRAM'in mantık biriminin üzerine istiflenmesiyle daha küçük bir alana daha fazla bellek ekleme olanağının sağlanması oluyor. Böylece kullanılan daha küçük devre ile sinyal yollarının daha kısa olmasıyla, veri iletiminde önemli ölçüde performans artışı yakalanıyor.
7nm mimarisi üzerine inşa edilen X-Cube, 5nm mimarisini de destekliyor. Samsung, X-Cube ile ilgili daha fazla bilgiyi 16 – 18 Ağustos'ta internet ortamında düzenleyeceği bir etkinlikte verecek.