Toshiba'nın geliştirdiği yeni yonga teknolojisinin temel fikri, demet katman kullanarak birbiri üstüne daha fazla yonga yerleştirip daha ucuz çift katmanlı yonga üretmeye dayanıyor.
Yığın edilmiş yonga, aynı kapasitelerdeki tek katmanlı yongayla aynı yeri işgal ediyor. Üretim bir seferde gerçekleştiği için daha ucuza geliyor.
Esasında Matrix Semiconductor 2001 yılında bu teknolojiyle çalışıyordu. Sandisk 2005 yılında Matrix firmasını satın aldı. Toshiba 2007 yılında kendi 3D bellek geliştirmelerine başladı. 2008 yılında Toshiba ve Sandisk NAND üretim işlemini beraber yapmaya başladı.
3D Toshiba P-BICS ve 16 katman 32Gbit yonga prototipi, 60nm işlem teknolojisi kullanılarak geliştirildi. Yonga alanı 10.11 x 15.52mm boyutlarında ve yeni yongaların NAND hücreleri de 32nm teknolojisiyle üretilecek.
Toshiba üç sene içerisinde 3D bellekleri kullanabileceğimizi öngörüyor.