Samsung'un gelecek nesil Exynos 2700 işlemcisiyle birlikte soğutma tarafında önemli bir değişikliğe gideceği konuşuluyor. Ortaya çıkan yeni bilgilere göre şirket, Exynos 2600'e kıyasla çok daha gelişmiş bir tasarım kullanacak. Bu değişiklik sayesinde işlemcinin daha düşük sıcaklıkta çalışması ve uzun süre yüksek performans sunması hedefleniyor.
Bellek ve işlemci artık ayrı olacak
İddiaya göre Samsung, Exynos 2700'de işlemci paketleme tasarımını tamamen yeniliyor. En dikkat çeken değişiklik ise DRAM belleğin artık işlemciyle aynı pakette yer almaması olacak.
Exynos 2600'de küçük boyutlu LPDDR5X bellek işlemci çekirdeğinin hemen yanında bulunuyordu. Ayrıca işlemcinin üzerine yerleştirilen Heat Pass Block (HPB) adlı soğutucu katman, oluşan ısıyı dağıtmaya yardımcı oluyordu.
Ancak bellek ile işlemcinin birbirine çok yakın olması, yüksek yük altında sıcaklığın artmasına ve performansın düşmesine neden olabiliyordu.
Apple'ın kullandığı yöntem Exynos'a geliyor
Yeni sızıntıya göre Exynos 2700, Apple'ın geliştirdiği A20 Pro işlemcisine benzer bir paketleme yapısı kullanacak. WMCM ya da Side-by-Side (SbS) olarak adlandırılan bu tasarımda bellek modülü işlemciden ayrı konumlandırılıyor.
Bu sayede işlemcinin ürettiği ısı bellek çipini daha az etkileyecek. Samsung ayrıca HPB katmanını da kullanmaya devam edecek. Böylece ısı daha verimli şekilde dağıtılabilecek.
Galaxy S27 serisinde buhar odası desteği bekleniyor
Sızıntıda yer alan bilgilere göre Samsung, Exynos 2700'ü yalnız bırakmayacak. 2027'nin ilk çeyreğinde tanıtılması beklenen bazı Galaxy S27 modellerinde daha büyük bir buhar odası (vapor chamber) soğutma sistemi de kullanılacak.
Yeni paketleme tasarımı ile buhar odasının birlikte çalışması, işlemcinin yüksek performansını daha uzun süre korumasına yardımcı olabilir.
Rakiplerinden farklı bir yol izliyor
Şu an için Apple A20 Pro ve Exynos 2700, ısı yönetimini geliştirmek amacıyla paketleme tasarımını değiştiren iki işlemci olarak öne çıkıyor.
Sızıntılara göre Qualcomm'un Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro modelinde de Heat Pass Block bulunacak. Ancak bu sistemin Samsung'un çözümü kadar gelişmiş olmayabileceği iddia ediliyor.
Öte yandan MediaTek'in geliştirdiği Dimensity 9600 işlemcisinde ise ısı dağılımını güçlendirecek ek bir tasarımın yer almayabileceği belirtiliyor. Eğer bu bilgi doğru çıkarsa, MediaTek bu alanda rakiplerinin gerisinde kalabilir.