Intel, yapay zekâ çağı için tasarlanmış daha sürdürülebilir bir sistem dökümhanesi olarak Intel Foundry'nin lansmanını gerçekleştirdi ve bu on yılın ikinci yarısına özel yol haritasını açıkladı.
Duyuru, Intel'in müşterileri, ekosistem şirketlerini ve tüm endüstriden liderleri bir araya getirdiği ilk dökümhane etkinliği olan Intel Foundry Direct Connect'te yapıldı. ABD Ticaret Bakanı Gina Raimondo, Arm CEO'su Rene Haas ve Open AI CEO'su Sam Altman ile birlikte önde gelen başka isimler etkinliğin katılımcıları ve konuşmacıları arasındaydı.
Intel'in genişletilmiş süreç teknolojisi yol haritası, birkaç özel düğüm evrimine ilave olarak Intel 14A'yı da şirketin düğüm planına ekliyor. Intel ayrıca dört yılda beş düğüm (5N4Y) süreci yol haritasına sadık bir ilerleme izlediğini ve endüstrinin ilk arka taraf güç çözümünü sunacağını doğruladı. Yeni yol haritası Intel 3, Intel 18A ve Intel 14A işlem teknolojilerine yönelik gelişmeleri içeriyor. Buna, 3D gelişmiş ambalaj tasarımları için silikon içi yollarla optimize edilen ve çok yakında üretime hazır hale gelecek olan Intel 3-T de dahil. Buna ilave olarak, geçen ay duyurulan ve UMC ile ortak geliştirilmesi beklenen yeni 12 nanometre düğümleri de dahil olmak üzere olgun işlem düğümleri de vurgulanıyor.
Pat Gelsinger'ın açılış konuşmasında Microsoft Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO'su Satya Nadella, Microsoft'un Intel 18A süreci üzerinde üretmeyi planladığı bir çip tasarımını seçtiğini belirtti. Nadella, "Her kuruluş ve tüm sektör için üretkenliği temelden dönüştürecek çok heyecan verici bir platform değişiminin ortasındayız" dedi. "Bu vizyona ulaşmak için en gelişmiş, yüksek performanslı ve yüksek kaliteli yarı iletkenlerin güvenilir bir şekilde tedarik edilmesine ihtiyacımız var. İşte bu yüzden Intel Foundry ile çalışmaktan bu kadar heyecan duyuyoruz ve Intel 18A sürecinde üretmeyi planladığımız bir çip tasarımını seçmemizin nedeni de bu.” dedi.
Bununla birlikte Fikri Mülkiyet ve Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) ortakları Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz ve Keysight, dökümhane müşterilerinin döküm endüstrisinin ilk arka güç çözümünü sunan Intel 18A'yı temel alan çip tasarımlarını hızlandırmalarını sağlayacak araçlarının kalifikasyonunu ve fikri mülkiyeti almaya hazır olduklarını açıkladı. Bu şirketler ayrıca Intel düğüm aileleri genelinde EDA ve IP etkinliğini de onayladı. Aynı zamanda birkaç tedarikçi, Intel'in gömülü çoklu kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB) 2.5D paketleme teknolojisi için montaj teknolojisi ve tasarım akışları üzerinde işbirliği yapmayı planladıklarını duyurdu.