Yonga üreticileri ürünlerini daha güçlü hale getirmenin yollarını ararken Intel, transistörleri alt tabaka paketlerinde tutmanın farklı bir yolunu bulduğunu söylüyor. Şu anda şirket alt katmanlar için organik malzeme kullanıyor, ancak artık bu ürünler için yeni cam malzemelere odaklanmış gibi görünüyor.
Bir basın açıklamasında Intel, cam alt tabakaları en az 10 yıldır araştırdığını ve bu on yılın sonuna kadar organik malzemelerin yerini camın alabileceğini söylüyor.
Intel'e göre, aynı miktarda alana daha fazla transistör yerleştirmenin yanı sıra, cam alt tabakalar kullanmanın başka avantajları da var. Bunlar arasında daha yüksek sıcaklıklarda çalışabilmesi ve aynı zamanda "litografi için gelişmiş odak derinliği sağlayan ultra düşük düzlüğe" sahip olması yer alıyor.
Intel, daha fazla hız vaadiyle birlikte Thunderbolt 5 teknolojisini resmi olarak duyurduHaberlerIntel, cam alt tabaka tabanlı çiplerin mevcut çip paketlerine kıyasla 10 kat daha fazla ara bağlantı yoğunluğuna sahip olabileceğini tahmin ediyor. Eğer yeni Intel CPU ve GPU'larının cam alt tabakalar kullanılarak üretilebileceğini düşünüyorsanız haklısınız. Ancak bunu 2024, hatta 2025 yılına kadar görmeyi beklememek lazım. Intel, bu şekilde üretilen ilk çiplerin yapay zeka gibi yoğun veri gerektiren iş yükleri için 2030 yılına kadar geleceğini söylüyor. Bu da muhtemelen yeni teknolojinin on yıl içinde tüketici ve oyun bilgisayarlarında yer almayacağı anlamına geliyor.