TSMC, güney Tayvan'daki Fab 18'de N3 (yani 3nm proses teknolojisi) kullanılarak oluşturulan çiplerin pilot üretimine başladı ve endüstri kaynaklarına göre, 2022'nin dördüncü çeyreğine kadar süreci hacimli üretime taşıyacak. Peki, bu ne anlama geliyor?
Daha önce de haberini paylaştığımız gibi Apple, gelecek iPhone modellerinde 3nm fabrikasyon sürecine sahip kendi yongalarını kullanacak. Bunun için TSMC ile iş birliğinde bulunan Amerikalı şirket, yeni çipleri sadece iPhone'ları için değil, aynı zamanda MacBook ve iMac ürünlerinde de kullanma düşüncesinde.
Ancak bunun için bir süreç gerekiyor. O nedenle şirketin gelecek yıl piyasaya sürülmesi beklenen MacBook'larında, yeni nesil M2'nin TSMC'nin 4nm veya N4 işlem düğümünü kullanması bekleniyor.
Apple, bu konuda herhangi net bir açıklamada bulunmazken, şimdilik 2023 yılının Apple ürünlerinde kullanacağı çiplerinin neler getireceği konusunda birçok spekülasyon var. Bir endüstri analisti, M3 çipinin 40 çekirdekli bir CPU'dan oluşacağını söylüyor. Bilindiği gibi M1'de 8 çekirdek yer alıyor, M1 Pro ve M1 Max'te ise 10'a kadar çekirdek bulunuyordu. Eğer bu sözler doğru ise, Apple'In gelecek işlemcileri gerçekten de performans açısından öenmli bir kilometre taşı niteliğinde olacak.